Capacité de fabrication

Capacité de fabrication de PCB Flex et Rigid-Flex (2021)
En série	Article		Circuit imprimé flexible	PCB Rigide-Flex

1	Nombre de calques		1- 12 couches	2-16 couches
2	type de materiau		IP, PET, Kapton	PI+FR-4
3	Marque de matériel		SHENGYI, TAIFLEX, ITEQ, DuPont etc.
4	Type de matériau du raidisseur		FR-4, PI, PET, acier, Al, ruban adhésif
5	Épaisseur minimale du panneau	1 couche	0,05 mm (2 mil)
		2 couches	0,10 mm (4 mils)	0,20 mm (8 mils)
6	Dimension maximale du panneau		2501000mm (9,8439,37 pouces)
7	Largeur de trace minimale / Espacement de trace	Épaisseur de cuivre : 0,5 oz	0.05/0.05mm(2/2mil)
		Épaisseur de cuivre : 0,5 oz-1 oz	0,075/0,075 mm (3/3 mil)
		Épaisseur de cuivre : 1 oz	0.10/0.10mm(4/4mil)
8	Diamètre minimum du trou (perceuse mécanique)		0,15 mm (6 mils)
9	Diamètre minimum du trou (perceuse laser)		0,10 mm (4 mils)
dix	Anneau annulaire min (couches extérieures)	1 couche	0,10 mm (4 mils)
		2 couches	0,10 mm (4 mils)
11	Anneau annulaire min (couches intérieures)	≧ 4 couches	0,10 mm (4 mils)
	Anneau annulaire min (couches extérieures)		0,10 mm (4 mils)
12	Épaisseur de recouvrement		12.5um, 25um, 50um
13	Ouverture minimale de couverture		0.400.40mm(1616mil)
14	Ouverture minimale du masque de soudure		0,15 mm (6 mils)
15	Pont de recouvrement minimum		0,20 mm (4 mils)
	Pont de masque de soudure Min		0,13 mm (5 mil)
16	Par Type		Trou traversant, aveugle, enterré
17	Tolérance	Trou PTH	±0.075mm(±3mil)
		Trou NPTH	±0.05mm(±2mil)
		Contour	±0.10mm(±4mil)
		Bord extérieur au circuit	±0.10mm(±4mil)
18	Surface finie		ENIG, OSP, argent d'immersion, étain d'immersion, placage Glod, placage à l'or + ENIG, placage à l'or + OSP

Capacité de fabrication SMT (2021)
En série	Article		Capacité de fabrication en cours	Méthode de fabrication

1	Taille de production(Min/Max)		50×50mm / 510×460mm
2	Épaisseur du panneau de production		0.20~6.00mm
3	Pâte à souder d'impression	Méthode d'assistance		Appareil de magnétisme, plate-forme Vacuo
		Méthode de serrage		Collage par vide, serrage des deux côtés, serrage flexible avec feuille, serrage flexible avec panneau épais
		Méthode de nettoyage de la pâte à souder d'impression		Méthode sèche + méthode de mouillage + méthode Vacuo
		Précision d'impression	±0.02mm
4	IPS	Précision répétée du volume	<1 % à 3σ
5	Composant de montage	Taille des composants	0603 (facultatif) Connecteur L75mm	En ligne
		Terrain	0,15 mm
		Précision répétée du volume	±0.01mm
6	Zone d'intérêt	Taille du champ de vision	61×45mm	En ligne
		Vitesse d'essai(mm²/Sec)	9150
7	Radiographie 3D	Angle de prise de vue (degrés)	0-45 degrés	En ligne

Capacité de fabrication DIP (2021)
1	Tous les composants du plug-in sont testés pour détecter les erreurs, les omissions et le mauvais placement des composants à l'aide de l'AOI afin de contrôler strictement le taux de réussite du traitement DIP.
2	Des mains de soudure expérimentées avec une formation stricte peuvent contrôler la vitesse et la qualité du soudage.
3	Selon l'état de production de PCB Assembly, une zone de stockage temporaire avec une identification indépendante doit être équipée autour du fil de traction, comme l'attente de la zone de branchement, l'attente de la zone de maintenance, l'attente de la zone d'inspection QC, la zone de produit défectueux, l'attente de Zone d'inspection QA, etc., pour éviter l'apparition de planches mixtes.
4	Normes strictes d'inspection d'échantillonnage IPQC et QA LOT pour assurer la fiabilité du traitement DIP.
L'équipement de fabrication DIP est le suivant :
1	Lignes de production DIP x 2 ensembles.
2	Équipement AOI (utilisé pour vérifier le DIP) : vérifiez les défauts des composants enfichables et des joints de soudure.
3	Soudure à la vague x 2 ensembles.
4	Fil de traction de soudure arrière x 36 stations.
5	Machine à laver les planches x 1 set

Paramètre d'équipement clé

Capacité de fabrication

Capacité de fabrication de PCB Flex et Rigid-Flex (2021)

Capacité de fabrication SMT (2021)