Capacità di produzione di PCB Flex e Rigid-Flex (2021)

Seriale

Articolo

PCB flessibile

PCB rigido-flessibile

1

Conteggio dei livelli

1- 12 strati

2-16 strati

2

tipo di materiale

PI, ANIMALE DOMESTICO, Kapton

PI+FR-4

3

Marca materiale

SHENGYI, TAIFLEX, ITEQ, DuPont ecc

4

Tipo di materiale dell'irrigidimento

FR-4, PI, PET, acciaio, Al, nastro adesivo

5

Spessore minimo della scheda

1 strato

0,05 mm (2mil)

2 strati

0,10 mm (4mil)

0,20 mm (8mil)

6

Dimensione massima della scheda

250*1000 mm (9,84*39,37 pollici)

7

Larghezza minima traccia / Spaziatura traccia

Spessore del rame: 0,5 once

0,05/0,05 mm (2/2 mil)

Spessore del rame: 0,5 oz-1 oz

0,075/0,075 mm (3/3mil)

Spessore rame: 1 oz

0,10/0,10 mm (4/4 mil)

8

Diametro minimo del foro (trapano meccanico)

0,15 mm (6mil)

9

Diametro minimo del foro (trapano laser)

0,10 mm (4mil)

10

Anello anulare minimo (strati esterni)

1 strato

0,10 mm (4mil)

2 strati

0,10 mm (4mil)

11

Anello anulare minimo (strati interni)

≧ 4 strati

0,10 mm (4mil)

Anello anulare minimo (strati esterni)

0,10 mm (4mil)

12

Spessore copertura

12,5um, 25um, 50um

13

Apertura min Coverlay

0,40 x 0,40 mm (16 x 16 milioni)

14

Apertura minima della maschera di saldatura

0,15 mm (6mil)

15

Min Coverlay Bridge

0,20 mm (4mil)

Ponte maschera di saldatura minima

0,13 mm (5mil)

16

Via Tipo

Buco passante, cieco, sepolto

17

Tolleranza

Foro PTH

±0,075 mm(±3mil)

Foro NPTH

±0.05mm(±2mil)

Schema

±0.10mm(±4mil)

Bordo esterno al circuito

±0.10mm(±4mil)

18

Superficie finita

ENIG, OSP, Argento per immersione, Stagno per immersione, Placcatura Glod, Placcatura in oro+ENIG, Placcatura in oro+OSP

Capacità di produzione SMT (2021)

Seriale

Articolo

Capacità di produzione in corso

Metodo di produzione

1

Dimensione di produzione (minuto/massimo)

50×50mm / 510×460mm

2

Spessore del pannello di produzione

0,20~6,00 mm

3

Stampa pasta saldante

Metodo di supporto

Dispositivo di magnetismo, piattaforma Vacuo

Metodo di bloccaggio

Incollaggio sottovuoto, bloccaggio su entrambi i lati, bloccaggio flessibile con lamiera, bloccaggio flessibile con cartone spesso

Pulizia Metodo di stampa della pasta saldante

Metodo a secco+metodo a bagnatura+metodo sottovuoto

Precisione della stampa

±0,02 mm

4

SPI

Precisione ripetuta del volume

<1% a 3σ

5

Componente di montaggio

Dimensioni dei componenti

0603 (Opzione)

Connettore L75mm

in linea

Intonazione

0,15 mm

Precisione ripetuta del volume

±0,01 mm

6

AOI

Dimensioni del campo visivo

61×45 mm

in linea

Velocità di prova (mm²/Sec)

9150

7

Raggi X 3D

Angolo di ripresa (gradi)

0-45 gradi

in linea

Capacità di produzione DIP (2021)

1

Tutti i componenti plug-in vengono testati per errori, omissioni e posizionamento errato dei componenti utilizzando AOI per controllare rigorosamente la velocità di passaggio dell'elaborazione DIP.

2

Mani di saldatura esperte con una formazione rigorosa possono controllare la velocità e la qualità della saldatura.

3

In base allo stato di produzione dell'assemblaggio PCB, un'area di stoccaggio temporaneo con identificazione indipendente dovrebbe essere attrezzata attorno al cavo di trazione, come l'attesa dell'area di inserimento, l'attesa dell'area di manutenzione, l'attesa dell'area di ispezione QC, l'area del prodotto difettoso, l'attesa Area di ispezione QA, ecc., per evitare la comparsa di schede miste.

4

Rigidi standard di ispezione del campionamento IPQC e QA LOT per garantire l'affidabilità dell'elaborazione DIP.

L'attrezzatura di produzione DIP è la seguente:

1

Linee di produzione DIP x 2 set.

2

Apparecchiatura AOI (utilizzata per controllare il DIP): verificare la presenza di difetti nei componenti plug-in e nei giunti di saldatura.

3

Saldatura ad onda x 2 set.

4

Filo di saldatura posteriore x 36 stazioni.

5

Lavatrice a bordo x 1 set