Capacidade de Fabricação

Capacidade de fabricação de PCB flexível e rígido-flexível (2021)
Serial	Item		Flex PCB	PCB Rígido-Flexível

1	Contagens de Camadas		1- 12 Camadas	2-16 camadas
2	tipo de material		PI, PET, Kapton	PI+FR-4
3	Marca de Material		SHENGYI, TAIFLEX, ITEQ, DuPont etc
4	Tipo de material do reforço		FR-4, PI, PET, Aço, Al, Fita Adesiva
5	Espessura mínima da placa	1 Camada	0,05 mm (2mil)
		2 Camadas	0,10 mm (4mil)	0,20 mm (8mil)
6	Dimensão máxima da placa		2501000mm (9,8439,37 polegadas)
7	Largura Mínima do Traço / Espaçamento do Traço	Espessura do cobre: 0,5 onças	0,05/0,05 mm (2/2mil)
		Espessura do cobre: 0,5 oz-1 oz	0,075/0,075 mm (3/3mil)
		Espessura de cobre: 1 oz	0,10/0,10 mm (4/4mil)
8	Diâmetro mínimo do furo (broca mecânica)		0,15 mm (6mil)
9	Diâmetro mínimo do furo (broca a laser)		0,10 mm (4mil)
10	Anel anular mínimo (camadas externas)	1 Camada	0,10 mm (4mil)
		2 Camadas	0,10 mm (4mil)
11	Anel anular mínimo (camadas internas)	≧ 4Camadas	0,10 mm (4mil)
	Anel anular mínimo (camadas externas)		0,10 mm (4mil)
12	Espessura da cobertura		12,5um, 25um, 50um
13	Abertura Mínima da Cobertura		0,400,40mm (1616mil)
14	Abertura mínima da máscara de solda		0,15 mm (6mil)
15	Ponte Min Coverlay		0,20 mm (4mil)
	Ponte de máscara de solda mínima		0,13 mm (5mil)
16	Tipo de via		Através do Buraco, Cego, Enterrado
17	Tolerância	Furo PTH	± 0,075 mm (± 3 mil)
		Buraco NPTH	± 0,05 mm (± 2 mil)
		Contorno	±0,10mm(±4mil)
		Borda externa ao Circuito	±0,10mm(±4mil)
18	Superfície acabada		ENIG, OSP, Imersão em Prata, Imersão em Estanho, Glod Plating, Gold Plating+ENIG, Gold Plating+OSP

Capacidade de fabricação SMT (2021)
Serial	Item		Capacidade de fabricação em processo	Método de Fabricação

1	Tamanho da produção (Min/Max)		50×50mm / 510×460mm
2	Espessura da placa de produção		0,20~6,00 mm
3	Pasta de solda de impressão	Método de suporte		Fixação de magnetismo, plataforma Vacuo
		Método de fixação		Fixação por vácuo, fixação em ambos os lados, fixação flexível com folha, fixação flexível com placa grossa
		Método de limpeza da pasta de solda de impressão		Método a seco+ método de umedecimento+ método a vácuo
		Precisão de impressão	±0,02 mm
4	SPI	Precisão repetida do volume	<1% em 3σ
5	Componente de montagem	Tamanho dos componentes	0603(Opção) Conector L75mm	On-line
		Tom	0,15 mm
		Precisão repetida do volume	±0,01 mm
6	AOI	tamanho FOV	61×45mm	On-line
		Velocidade de teste (mm²/seg)	9150
7	raio X 3D	Ângulo de tiro (graus)	0-45 graus	On-line

Capacidade de fabricação DIP (2021)
1	Todos os componentes de plug-in são testados quanto a erros, omissões e extravio de componentes usando AOI para controlar estritamente a taxa de aprovação do processamento DIP.
2	Mãos de solda experientes com treinamento rigoroso podem controlar a velocidade e a qualidade da soldagem.
3	De acordo com o status de produção da PCB Assembly, uma área de armazenamento temporário com identificação independente deve ser equipada ao redor do fio de tração, como área de espera de plug-in, área de espera de manutenção, área de inspeção QC, área de produto com defeito, área de espera Área de inspeção QA, etc., para evitar o aparecimento de placas mistas.
4	Rigorosos padrões de inspeção de amostragem IPQC e QA LOT para garantir a confiabilidade do processamento DIP.
O equipamento de fabricação DIP é o seguinte:
1	Linhas de produção DIP x 2 conjuntos.
2	Equipamento AOI (usado para verificar DIP): verifique se há defeitos em componentes de encaixe e juntas de solda.
3	Solda por onda x 2 conjuntos.
4	Fio de tração de solda traseiro x estação 36.
5	Máquina de lavar roupa x 1 conjunto

Parâmetro chave do equipamento

Capacidade de Fabricação

Capacidade de fabricação de PCB flexível e rígido-flexível (2021)

Capacidade de fabricação SMT (2021)