软硬结合 PCB 制造能力 (2021)

序号

物品

软板

刚柔结合板

1

层数

1- 12层

2-16层

2

材料类型

PI、PET、Kapton

PI+FR-4

3

材质品牌

生益、台虹、意达、杜邦等

4

加强筋材料类型

FR-4、PI、PET、钢、铝、胶带

5

最小板厚

1层

0.05 毫米（200 万）

2层

0.10 毫米（400 万）

0.20 毫米（800 万）

6

最大板尺寸

250*1000mm（9.84*39.37 英寸）

7

最小走线宽度/走线间距

铜厚：0.5 oz

0.05/0.05mm(2/2mil)

铜厚：0.5 oz-1oz

0.075/0.075mm(3/3mil)

铜厚：1oz

0.10/0.10mm(4/4mil)

8

最小孔径（机械钻）

0.15 毫米（600 万）

9

最小孔径（激光钻）

0.10 毫米（400 万）

10

最小环圈（外层）

1层

0.10 毫米（400 万）

2层

0.10 毫米（400 万）

11

最小环圈（内层）

≧ 4层

0.10 毫米（400 万）

最小环圈（外层）

0.10 毫米（400 万）

12

覆盖层厚度

12.5um, 25um, 50um

13

最小覆盖开口

0.40*0.40mm(16*16mil)

14

最小阻焊开口

0.15 毫米（600 万）

15

Min Coverlay 桥

0.20 毫米（400 万）

最小阻焊桥

0.13 毫米（500 万）

16

通过类型

通孔、盲孔、埋地

17

宽容

PTH 孔

±0.075mm(±3mil)

NPTH孔

±0.05mm(±2mil)

大纲

±0.10mm(±4mil)

电路的外缘

±0.10mm(±4mil)

18

表面处理

ENIG，OSP，沉银，沉锡，镀金，镀金+ENIG，镀金+OSP

SMT制造能力（2021年）

序号

物品

过程中的制造能力

制造方法

1

生产规模（最小/最大）

50×50mm / 510×460mm

2

生产板厚

0.20~6.00mm

3

印刷锡膏

支持方式

磁性夹具、真空平台

装夹方式

真空贴合、双面夹持、板材柔性夹持、厚板柔性夹持

印刷锡膏的清洗方法

干法+湿法+真空法

印刷精度

±0.02mm

4

接口接口

体积重复精度

<1% 在 3σ

5

安装组件

元器件尺寸

0603(选项)

L75mm 接头

在线的

沥青

0.15mm

体积重复精度

±0.01mm

6

自动光学检测仪

视野大小

61×45mm

在线的

测试速度(mm²/Sec)

9150

7

3D X 光

拍摄角度（度）

0-45度

在线的

DIP 制造能力 (2021)

1

所有插件元器件均采用AOI检测元器件错漏错位，严格控制DIP加工合格率。

2

经过严格培训的经验丰富的焊接手可以控制焊接速度和质量。

3

根据PCB Assembly的生产状态，拉线周围应设置有独立标识的暂存区，如等待插件区、等待维修区、等待QC检验区、不良品区、等待区等。 QA检查区等，避免混板的出现。

4

严格的IPQC和QA LOT抽检标准，确保DIP加工的可靠性。

DIP制造设备如下：

1

DIP生产线x 2套。

2

AOI设备（用于检查DIP）：检查插件元件和焊点的缺陷。

3

波峰焊 x 2 套。

4

后焊拉线 x 36 工位。

5

洗板机 x 1 套