Capacidad de fabricación

Capacidad de fabricación de PCB flexibles y rígido-flexibles (2021)
De serie	Artículo		PCB flexible	PCB rígido-flexible

1	Recuento de capas		1- 12 capas	2-16 capas
2	tipo de material		PI, ANIMAL DOMÉSTICO, Kapton	IP+FR-4
3	Marca de materiales		SHENGYI, TAIFLEX, ITEQ, DuPont, etc.
4	Tipo de material de refuerzo		FR-4, PI, PET, Acero, Al, Cinta Adhesiva
5	Grosor mínimo de la placa	1 capa	0,05 mm (2 mil)
		2 capas	0,10 mm (4 mil)	0,20 mm (8 mil)
6	Dimensión máxima del tablero		2501000mm (9,8439,37 pulgadas)
7	Ancho de trazo mínimo / Espaciado de trazo	Espesor de cobre: 0.5 oz	0,05/0,05 mm (2/2 mil)
		Espesor de cobre: 0,5 oz-1 oz	0,075/0,075 mm (3/3 mil)
		Espesor de cobre: 1 oz	0,10/0,10 mm (4/4 mil)
8	Diámetro mínimo del orificio (taladro mecánico)		0,15 mm (6 mil)
9	Diámetro mínimo del orificio (taladro láser)		0,10 mm (4 mil)
10	Anillo anular mínimo (capas externas)	1 capa	0,10 mm (4 mil)
		2 capas	0,10 mm (4 mil)
11	Anillo anular mínimo (capas internas)	≧ 4 capas	0,10 mm (4 mil)
	Anillo anular mínimo (capas externas)		0,10 mm (4 mil)
12	Grosor de la capa de recubrimiento		12,5um, 25um, 50um
13	Apertura mínima de la cubierta		0,400,40mm(1616mil)
14	Apertura mínima de la máscara de soldadura		0,15 mm (6 mil)
15	Puente de cubierta mínima		0,20 mm (4 mil)
	Puente de máscara de soldadura mín.		0,13 mm (5 mil)
dieciséis	Vía tipo		Agujero Pasante, Ciego, Enterrado
17	Tolerancia	Agujero PTH	±0.075mm(±3mil)
		Agujero NPTH	±0.05mm(±2mil)
		Describir	±0.10mm(±4mil)
		Borde exterior al circuito	±0.10mm(±4mil)
18	Superficie acabada		ENIG, OSP, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Enchapado en oro, Enchapado en oro+ENIG, Enchapado en oro+OSP

Capacidad de fabricación de SMT (2021)
De serie	Artículo		Capacidad de fabricación en proceso	Método de fabricación

1	Tamaño de producción (mín./máx.)		50×50mm / 510×460mm
2	Espesor del tablero de producción		0,20~6,00 mm
3	pasta de soldadura de impresión	método de apoyo		Luminaria de magnetismo, plataforma Vacuo
		Método de sujeción		Pegado por vacío, sujeción en ambos lados, sujeción flexible con chapa, sujeción flexible con tablero grueso
		Método de limpieza de pasta de soldadura de impresión		Método seco+método de humectación+método de vacío
		Precisión de impresión	±0,02 mm
4	SPI	Exactitud repetida del volumen	<1% a 3σ
5	Componente de montaje	Tamaño de los componentes	0603 (Opción) Conector L75mm	En línea
		Tono	0,15 mm
		Exactitud repetida del volumen	±0,01 mm
6	AIO	Tamaño del campo de visión	61 × 45 mm	En línea
		Velocidad de prueba (mm²/seg)	9150
7	Rayos X 3D	Ángulo de disparo (grados)	0-45 grados	En línea

Capacidad de fabricación DIP (2021)
1	Todos los componentes del complemento se prueban en busca de errores, omisiones y ubicación incorrecta de los componentes utilizando AOI para controlar estrictamente la tasa de aprobación del procesamiento DIP.
2	Manos de soldadura experimentadas con un entrenamiento estricto pueden controlar la velocidad y la calidad de la soldadura.
3	De acuerdo con el estado de producción del ensamblaje de PCB, se debe equipar un área de almacenamiento temporal con identificación independiente alrededor del cable de tracción, como esperar el área de conexión, esperar el área de mantenimiento, esperar el área de inspección de control de calidad, área de producto defectuoso, esperar Área de inspección de control de calidad, etc., para evitar la aparición de tableros mixtos.
4	Estándares estrictos de inspección de muestreo IPQC y QA LOT para garantizar la confiabilidad del procesamiento DIP.
El equipo de fabricación DIP es el siguiente:
1	Líneas de producción DIP x 2 juegos.
2	Equipo AOI (Usado para verificar DIP): Verifique si hay defectos en los componentes enchufables y las juntas de soldadura.
3	Soldadura por ola x 2 juegos.
4	Cable de tracción de soldadura trasera x 36 estaciones.
5	Lavadora de tablas x 1 juego

Parámetro clave del equipo

Capacidad de fabricación

Capacidad de fabricación de PCB flexibles y rígido-flexibles (2021)

Capacidad de fabricación de SMT (2021)