Flex & Rigid-Flex PCB 제조 능력(2021)

연속물

안건

플렉스 PCB

리지드 플렉스 PCB

1

레이어 수

1-12 레이어

2-16 레이어

2

재료 유형

PI, PET, 캡톤

PI+FR-4

삼

소재 브랜드

SHENGYI, TAIFLEX, ITEQ, 듀폰 등

4

스티프너 재료 유형

FR-4, PI, PET, 스틸, Al, 접착테이프

5

최소 보드 두께

1 레이어

0.05mm(2mil)

2개의 층

0.10mm(4mil)

0.20mm(8mil)

6

최대 보드 치수

250*1000mm(9.84*39.37인치)

7

최소 트레이스 폭 / 트레이스 간격

구리 두께: 0.5oz

0.05/0.05mm(2/2밀)

구리 두께: 0.5oz-1oz

0.075/0.075mm(3/3mil)

구리 두께: 1oz

0.10/0.10mm(4/4밀)

8

최소 홀 직경(기계 드릴)

0.15mm(6mil)

9

최소 홀 직경(레이저 드릴)

0.10mm(4mil)

10

최소 환형 링(외부 레이어)

1 레이어

0.10mm(4mil)

2개의 층

0.10mm(4mil)

11

최소 환형 링(내부 레이어)

≧ 4겹

0.10mm(4mil)

최소 환형 링(외부 레이어)

0.10mm(4mil)

12

커버레이 두께

12.5um, 25um, 50um

13

최소 커버레이 오프닝

0.40*0.40mm(16*16mil)

14

최소 솔더 마스크 개방

0.15mm(6mil)

15

최소 커버레이 브리지

0.20mm(4mil)

최소 솔더 마스크 브리지

0.13mm(5mil)

16

유형을 통해

스루홀, 블라인드, 매립형

17

용인

PTH 구멍

±0.075mm(±3mil)

NPTH 구멍

±0.05mm(±2mil)

개요

±0.10mm(±4mil)

외부 모서리에서 회로로

±0.10mm(±4mil)

18

표면 마무리

ENIG, OSP, 침수은, 침수 주석, Glod 도금, 금도금+ENIG, 금도금+OSP

SMT 제조 능력(2021)

연속물

안건

진행 중인 제조 능력

제조방법

1

생산 규모(최소/최대)

50×50mm / 510×460mm

2

생산 보드 두께

0.20~6.00mm

삼

솔더 페이스트 인쇄

지원 방법

자기 고정구, Vacuo 플랫폼

클램핑 방식

진공으로 접착, 양면 클램핑, 시트로 유연하게 클램핑, 두꺼운 보드로 유연하게 클램핑

인쇄 솔더 페이스트의 세척 방법

건식법+습윤법+진공법

인쇄의 정확도

±0.02mm

4

SPI

볼륨의 반복 정확도

3σ에서 <1%

5

마운팅 부품

구성 요소 크기

0603(옵션)

L75mm 커넥터

온라인

정점

0.15mm

볼륨의 반복 정확도

±0.01mm

6

AOI

FOV 크기

61×45mm

온라인

시험속도(mm²/Sec)

9150

7

3D 엑스레이

촬영 각도(도)

0-45도

온라인

DIP 제조 능력(2021년)

1

모든 플러그인 구성 요소는 DIP 처리의 합격률을 엄격하게 제어하기 위해 AOI를 사용하여 구성 요소의 오류, 누락 및 잘못된 배치에 대해 테스트됩니다.

2

엄격한 교육을 받은 숙련된 납땜 손이 용접 속도와 품질을 제어할 수 있습니다.

삼

PCB 어셈블리의 생산 상태에 따라 풀 와이어 주변에 플러그인 대기 영역, 유지 보수 대기 영역, QC 검사 대기 영역, 결함 제품 영역 대기, 혼합 보드의 출현을 피하기 위한 QA 검사 영역 등.

4

DIP 처리의 신뢰성을 보장하기 위한 엄격한 IPQC 및 QA LOT 샘플링 검사 표준.

DIP 제조 장비는 다음과 같습니다.

1

DIP 생산 라인 x 2 세트.

2

AOI 장비(DIP 확인에 사용): Plug-in 부품 및 Solder Joint의 불량 여부를 확인합니다.

삼

웨이브 솔더링 x 2 세트.

4

후면 용접 풀 와이어 x 36 스테이션.

5

보드 세탁기 x 1 세트