物料清单（BOM）是以数据格式描述产品结构的文件。 SMT加工的BOM包括材料名称、数量和贴装位号。 BOM是SMT机台编程和IPQC确认的重要依据。

DIP封装，（Dual in-line Package），又称双列直插封装技术，是指采用双列直插封装形式的集成电路芯片，绝大多数中小型集成电路都是这种封装形式，引脚数一般不超过100个。DIP封装的CPU芯片有两排引脚需要插入到DIP结构的芯片插座中。

SMT（Surface Mount Technology） ，英文也称为Surface Mount technology，简称SMT，是一种将表面贴装元器件贴附在印刷电路板表面指定位置的电路贴装技术。具体来说，是先涂上焊锡贴在印制板电路板上，然后将表面贴装元件器件准确地放置在涂有焊膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊膏熔化，冷却后，元件与印制板之间的互连实现了。

20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，大量生产用于表面贴装技术的元器件，价格大幅下降，各种技术性能、低价位的设备纷纷涌入市场，用SMT组装的电子产品具有体积小、性能好、功能全、价格低的优势，因此SMT作为新一代电子贴装技术，广泛应用于航空、航天、通讯、计算机、医疗电子等各个领域的电子产品组装、汽车、办公自动化、家用电器等。

SMD（Surface Mounted Devices） ，在电子线路板生产的初期，通孔组装完全靠人工完成。当第一台自动化机器问世时，它们可以容纳一些简单的引脚组件，但复杂的组件仍然需要手动放置波峰焊。大约二十年前推出表面贴装元件，开创了一个新时代。从无源元件到有源元件和集成电路，它们最终都成为表面贴装器件（SMD），可以用拾音器组装和drop devices.很长一段时间以来，人们认为所有引脚组件最终都可以封装在SMD中。