Mini LED，看起来本质上还是LCD，但因为精细的控光，大大缩小了与OLED在亮度和对比度上的差距，更重要的是不会出现烧屏问题。新款iPad Pro最快4月上市，或许意味着mini LED屏幕iPad Pro的良品率已经达到了苹果设定的高标准，并将于今年开始量产。

苹果即将推出Mini LED背光产品，电视品牌也纷纷推出Mini LED，厂商此前也推出了Mini LED笔记本电脑，相关商机也逐渐显现。

Greathome认为，上半年受益于房市经济需求，加上疫情后急于建立安全库存，下半年有望维持传统旺季水平，年底今年，客户有望推出多款大尺寸Mini LED背光电视，同时为了抢占市场份额，也开始锁定商机做准备，排产，估计FPC电路板厂商将受益于维持增长的操作。

Greathome表示，显示器是重要的产品线，公司不会缺席Mini LED产业链，同时强调Mini LED已不再处于研发阶段，上市后才能看到相关产品。

今年公司将准备量产Mini LED FPCB电路板，市场认为主要针对Mini LED高端平板电脑或笔记型电脑客户需求，不评论单一客户或产品，只说相对于市场上经常提到的电视、电竞屏等，投入研发，适合更小显示、更精准、更薄的产品。其技术门槛较高，尚未确定后续应用是什么，仅表示已开始布局Mini LED相关产品的送样认证，预计今年年底量产。

Mini LED商机也延伸至设备厂，AOI设备厂木德表示，有推出Mini LED软板量测/外观全检设备，但确实是下一个主流，未来会放大。

Greathome认为，Mini LED发展越快越好，但单价贵是市场要克服的问题，虽然挑战还在，但越来越多的品牌厂导入Mini LED技术，普及速度有望更快，将会有更多的供应链投入，可以加速推动技术提升和成本优化。对于Mini LED，Greathome认为，这也将推动FPCB线路板市场的增长。

Mini LED是LCD技术的改进，可以轻松做到8K，尺寸也突破65英寸，可以为消费者带来更出色的视觉体验。

消费端的大跃进意味着前端技术也在快速发展。

从封装来看，LED产品的封装形式已经从单芯片封装发展到多芯片封装，封装结构也从引脚式封装（Lamp）转变为贴片式封装（SMD），再到基板表面组装封装（COB）。

鉴于Mini LED的小直径（50-200μm）、小间距（100-300μm）、高密度（每块Mini LED电路板通常有数千颗芯片、数万个焊点），传统的SMD封装技术明显无法满足这种需求。

COB（板上芯片）

与SMD表贴封装不同，COB是将LED裸芯片直接贴装在PCB板上进行引线键合，通过键合电路板对芯片进行钝化和保护。

这种方法最大限度地减小了LED之间的间距，有效地改善了LED显示屏的光色；通过省去高温过流焊工艺，提高了整个系统的可靠性，降低了风险，节约了成本。