フレキシブルプリント基板

Greathomeは、片面FPC、両面FPC、多層FPC、リジッドフレックスPCB、メタルコアPCBなど、LED照明、新エネルギー電池、無線通信機器、ハイで広く使用されているあらゆる種類のPCB製品の製造に注力しています。 -エンド機器ディスプレイ、デジタルカメラ、コンピューターおよびアクセサリー、スマートフォン、スマートウェアラブルデバイス、自動車用電子機器、5G、AR/VR およびその他の業界では、あらゆる種類のカスタマイズされた生産および PCBA 処理 (または完成品の組み立て) のニーズを満たすことができます。製品。

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フレックス PCB で利用できるタイプは何ですか?

多数の異なる構造が利用可能です。より一般的なものを以下に定義します。

片面フレックス (IPC-6013 タイプ 1)カバーレイ (ポリイミド + 接着剤) を接着剤のない片面 FPC コアに接着。補強材の有無にかかわらず。

両面フレックス (IPC-6013 タイプ 2)メッキスルーホールを備えた接着剤不要の両面 FPC コア (2 つの導電層) の両面にカバーレイが接着されています。補強材の有無にかかわらず。

多層フレックス (IPC-6013 タイプ 3)メッキスルーホールを備えた 3 つ以上の導電層を含む接着剤なし構造の両面に接着されたカバーレイ。補強材の有無にかかわらず。

当社の現在の多層フレックス PCB 製造能力は、最大 12 層です。

フレキシブル基板とは？

FPCとは、Flexible Printed Circuitの頭文字をとったもので、Flexとも呼ばれる（ソフトボード、FPCボードとも呼ばれる）、つまりフレキシブルプリント基板です。柔軟性に優れたPCBの一種です。

FPCは、PETやPIを基材として銅箔上に回路を形成した折り曲げ可能なプリント配線板で、軽量・薄型、高密度、高柔軟性、曲げ・折り畳みが可能であり、他のタイプの回路基板にはない利点があります。持っていない。さまざまなアクティブおよびパッシブコンポーネントとアクセサリを適切に運ぶことができます。適切なアセンブリ設計により、電子製品のモジュールが相互に接続されて広く使用されています。

従来の相互接続技術と比較して、FPC フレキシブル回路基板は、数百万回の曲げに耐えることができ、取り付けが簡単で、放熱性に優れているため、市場で支持されています。

FPC回路基板は、1台のマシンで全体の配線作業を完了することができ、スペースレイアウトの要件に応じて任意に拡張および移動でき、配線量を削減し、部品アセンブリとワイヤ接続の統合を実現し、電子製品の小型化を促進します。より軽く、より薄く。

フレキシブル基板のメリット

フレキシブル PCB ボードは、フレキシブルな絶縁基板で作られたプリント回路であり、リジッド PCB ボードにはない多くの利点があります。

1.自由に曲げたり、巻いたり、折りたたんだり、スペースレイアウトの要件に応じて任意に配置したり、3次元空間で移動および拡張したりして、コンポーネントアセンブリとワイヤ接続の統合を実現できます;

2. FPC基板を使用すると、電子製品の体積と重量を大幅に削減できます。これは、高密度、小型化、高信頼性の電子製品の開発に適しています。したがって、FPC は、航空宇宙、軍事、モバイル通信、ラップトップコンピューター、コンピューター周辺機器、PDA、デジタルカメラ、およびその他の分野または製品で広く使用されています。

3. フレキシブル PCB ボードには、優れた放熱性とはんだ付け性、組み立ての容易さ、および全体的なコストの削減などの利点もあります。ある程度。

フレキシブル PCB ボードの設計方法は?

フレキシブル回路を設計する場合、フレキシブル PCB ボードの特定のアプリケーションを理解することが重要です。静的または動的な環境で使用できますか?

FPC 基板を動きの少ない静的な環境に配置する場合、回路設計には、製品に簡単に取り付けられるように適切な柔軟性が必要です。または、基板が動的な環境 (基板が前後に連続的に曲がる環境) に配置される場合は、連続的な動きに耐える柔軟性を設計で考慮する必要があります。

リジッド基板とは異なり、フレキシブル基板はバリエーションが多いため、設計に伴う詳細な製造図面が非常に重要です。製造図面はすべての詳細をマークする必要があるため、製造業者はそれを無視してはなりません。最悪のことは、メーカーにあなたの要求を処理させることです.柔軟な回路には多くの可変変数があるため、詳細が非常に重要です。

フレキシブル PCB ボードの構造と構成は何ですか?

1. CCL（銅張積層板）

CCLは、銅箔+接着剤+基板の3層で構成されており、接着剤基板もありません。つまり、銅箔+基板の2層の組み合わせで、価格が高く、100,000回以上の曲げ寿命要件に適しています製品。

A. 銅箔

材質から、製造方法により電解析出銅箔（ED銅箔）とロールアニール銅箔（RA銅箔）に分けられます。特性に関しては、ロールアニール銅箔の方が機械的特性が優れており、ほとんどの場合、柔軟性/曲げの要件が高い製品を製造する場合にロールアニール銅箔を選択します。

銅箔の厚さは、一般的に1/3オンス、1/2オンス、1オンス、2オンスなどの4種類に分けられます。

B.基板

基材はPIフィルムとPETフィルムに分けられます。 PIは価格が高いですが、耐火性に優れています。一方、PETは価格が安いですが、耐熱性はありません。そのため、溶接が必要な場合はほとんどPI材が使われます。基板の厚さは一般的に 1/2mil、1mil、2mil です。

C. 接着剤

接着剤には、アクリルとエポキシの 2 種類があります。最も一般的に使用されるのはエポキシ、厚さ: 0.4 ～ 2 ミル、厚さ 0.7 ミルの接着剤が一般的に使用されます。

2.カバーレイ

カバーレイは基材+接着剤で構成され、その基材はPIとPETの2種類で、厚さ：0.5-1.4milです。

3.補強材

機能:

FPCの局所領域では、部品の溶接を容易にするために、FPCの厚さを補正して取り付けるための補強材を追加します。

材質：PI/PET/FR-4/スチール。
併用方法：PSA(Pressure Sensitive Adhesive) ：感圧タイプ（例：3Mシリーズ）サーマルセット：熱硬化性（結合力、耐溶剤性、耐熱性、耐電位性など）

フレキシブル PCB ボード、リジッド PCB ボード、リジッドフレックス PCB ボードの違いは何ですか?

フレキシブル PCB ボードは、鉛フリーオペレーションで重要な役割を果たしますが、現在はコストがかかりますが、徐々にコストを削減しています。一般的に言えば、フレキシブル PCB ボードは確かにリジッド PCB ボードよりも高価で高価です。フレキシブル PCB 基板を製造する場合、多くの場合、多くのパラメータが許容範囲外であるという事実に直面する必要があります。フレキシブル PCB 基板の製造の難しさは、材料の柔軟性にあります。

リジッドフレックス基板は、FPC 基板とリジッド PCB 基板の特性を同時に備えています。したがって、特別な要件を持つ一部の製品で使用できます。特定の柔軟な領域と特定の剛性領域の両方があり、製品の内部スペースを節約できます。完成品の体積を減らし、製品のパフォーマンスを向上させるのに大いに役立ちます。携帯電話、デジタルカメラ、ヘルシーエレクトロニクス、インテリジェントウェアなどで一般的に使用されています。

しかし、リジッドフレックスPCB基板は製造工程が多く、製造が難しく、歩留まりが悪く、材料や工数がかかります。したがって、その価格は比較的高価であり、生産サイクルは比較的長いです。

フレキシブル PCB ボードの作り方

1 層 FPC PCB 製造プロセス:

2 層 FPC PCB 製造プロセス:

多層 FPC PCB 製造プロセス:

1層FPC、2層FPC、多層FPC、リジッドフレックスPCBのいずれであっても、お客様の要件と製品特性に応じて、各PCBボードの製造プロセス(MI)を研究開発および設計(ODM)し、お客様に対応します。 ' 要件と IPC 基準。

設計やプロセス仕様が完璧でなくても問題ありません。当社のエンジニアは、製造前のエンジニアリング設計段階で合理的な提案と計画を提供し、最高のパフォーマンスと最高の PCB 製品を満たすために協力します。

FPCフレキシブル回路基板の応用

FPC フレキシブル回路基板は、スマートフォンのアプリケーションの大部分を占めており、携帯電話の画面、バッテリー、カメラモジュールのニーズを満たすことができます。 5G時代の多機能スマートフォンモジュール、高周波モジュール、屏風、小型化モデルの登場は、FPCフレキシブル基板の接続と切り離すことができません。そのため、スマートフォンの開発に伴い、FPCフレキシブル基板の生産量も着実に増加しています。

スマート端末の小型化の開発トレンドに伴い、FPC フレキシブル回路基板は軽量で柔軟性があり、スマートウェアラブルデバイスの製造においてますます重要になっています。スマートウェアラブルデバイスの主要な材料の 1 つとして、FPC フレキシブル回路基板は幅広い市場開発スペースを持っています。今後も増加し続け、スマートウェアラブルデバイスの開発の恩恵を受けることが期待されています.

民生用電子製品に加えて、FPCフレキシブル回路基板のアプリケーションは、自動車、医療、産業用制御などの多くの分野をカバーしており、アプリケーションの見通しは非常に広いです.