フレックスおよびリジッドフレックス PCB 製造能力 (2021 年)

シリアル

アイテム

フレックス基板

リジッドフレックス PCB

1

レイヤー数

1～12層

2-16層

2

材料の種類

PI、PET、カプトン

PI+FR-4

3

素材ブランド

SHENGYI、TAIFLEX、ITEQ、デュポンなど

4

補強材の材質タイプ

FR-4、PI、PET、鉄、アルミ、粘着テープ

5

最小板厚

1層

0.05mm(2ミル)

2層

0.10mm(4ミル)

0.20mm(8ミル)

6

最大ボード寸法

250×1000mm（9.84×39.37インチ）

7

最小トレース幅 / トレース間隔

銅の厚さ: 0.5 オンス

0.05/0.05mm(2/2ミル)

銅の厚さ: 0.5 oz-1oz

0.075/0.075mm(3/3ミル)

銅の厚さ: 1 オンス

0.10/0.10mm(4/4mil)

8

最小穴径（メカニカルドリル）

0.15mm(6ミル)

9

最小穴径 (レーザードリル)

0.10mm(4ミル)

10

最小環状リング (外層)

1層

0.10mm(4ミル)

2層

0.10mm(4ミル)

11

最小環状リング (内層)

≧4層

0.10mm(4ミル)

最小環状リング (外層)

0.10mm(4ミル)

12

カバーレイの厚さ

12.5um、25um、50um

13

最小カバーレイ開口部

0.40×0.40mm(16×16ミル)

14

最小はんだマスク開口部

0.15mm(6ミル)

15

ミンカバーレイ ブリッジ

0.20mm(4ミル)

最小ソルダー マスク ブリッジ

0.13mm(5ミル)

16

タイプ経由

スルーホール、ブラインド、埋没

17

許容範囲

PTHホール

±0.075mm(±3mil)

NPTHホール

±0.05mm(±2mil)

概要

±0.10mm(±4mil)

外側のエッジからサーキットへ

±0.10mm(±4mil)

18

表面仕上げ

ENIG、OSP、浸漬銀、浸漬スズ、Glod メッキ、金メッキ + ENIG、金メッキ + OSP

SMT製造能力 (2021)

シリアル

アイテム

進行中の製造能力

製法

1

生産サイズ（最小/最大）

50×50mm / 510×460mm

2

生産板厚

0.20～6.00mm

3

はんだペーストの印刷

サポート方法

磁気フィクスチャ、真空プラットフォーム

クランプ方法

バキュームアップ、両面クランプ、シートによるフレキシブルクランプ、厚板によるフレキシブルクランプ

洗浄はんだペーストの印刷方法

乾式法＋湿式法＋真空法

印刷精度

±0.02mm

4

SPI

体積の繰り返し精度

<1% at 3σ

5

取付部品

部品サイズ

0603(オプション)

L75mm コネクタ

オンライン

ピッチ

0.15mm

体積の繰り返し精度

±0.01mm

6

あおい

FOVサイズ

61×45mm

オンライン

試験速度(mm²/秒)

9150

7

3D X線

撮影角度(度)

0～45度

オンライン

DIPの製造能力（2021年）

1

すべてのプラグイン コンポーネントは、AOI を使用してエラー、脱落、コンポーネントの配置ミスがないかテストされ、DIP 処理の合格率が厳密に管理されます。

2

厳しい訓練を受けた経験豊富なはんだ付け手は、溶接速度と品質を制御できます。

3

PCB アセンブリの生産状況に応じて、プラグイン待ちエリア、メンテナンス待ちエリア、QC 検査待ちエリア、不良品エリア、待機中など、独立した識別を備えた一時保管エリアをプル ワイヤの周りに装備する必要があります。混合基板の出現を避けるための QA 検査エリアなど。

4

DIP処理の信頼性を確保するための厳格なIPQCおよびQA LOTサンプリング検査基準。

DIP 製造設備は次のとおりです。

1

DIP生産ライン×2台。

2

AOI 装置 (DIP のチェックに使用): プラグイン コンポーネントとはんだ接合部の欠陥をチェックします。

3

ウェーブはんだ×2セット。

4

リア溶接プルワイヤー×36連。

5

ボード洗浄機×1セット