リジッドフレックス FPC PCB

8L リジッドフレックス PCB-多層フレックス レイヤード ハイブリッド構造

8L リジッドフレックス PCB-多層フレックス レイヤード ハイブリッド構造
  • 20221031051618373
  • 20221031051624569
  • 20221031051630275
  • 素材: PI, PET, FR-4 or Equivalents
  • 終了: ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Glod Plating, Gold Plating+ENIG, Gold Plating+OSP
  • 銅箔: 1/3OZ-6OZ
  • ポリイミド: 0.5mil, 1mil, 2mil, Specifications based on design
  • 最小。行間隔: 0.05mm/0.05mm
  • インピーダンス許容差 (該当する場合): +/-10%
  • 最小。掘削穴: 0.10mm
  • PTH耐性: +/-0.075mm
  • シルクスクリーン: White or Black (TBD)
  • アウトライン公差: +/-0.10mm or 0.05mm(Laser forming)
  • 運送: by Array or By Individual Pieces
  • 製品の詳細

    設計支援

    HMLV、クイックターンサービス

    配送ソリューション

    この 8 層リジッドフレックス PCB は、光通信 PCB に使用されます。主な製造技術は、多層フレックス積層ハイブリッド構造です。

    OEM/ODM は大歓迎です。 PCB 設計ファイル /gerber ファイルを提供することをお勧めします。リジッドフレックス PCB を製造します。 RIGID-FLEX PCB の場合、当社の製造能力は 2 ~ 16 層です。

    IPC-6013 によると、以下を含むボード タイプ:

    タイプ1片面フレキシブルプリント基板(1層FPC PCB)

    Type2両面フレキシブルプリント基板(2層FPC PCB)

    タイプ3多層フレキシブルプリント基板(4層以上のFPC基板)

    タイプ 4 PTH を含む 3 つ以上の導電層を含む多層の硬質および柔軟な材料の組み合わせ。 (多層リジッドフレックス基板)

    PTH を含まない 2 つ以上の導電層を含むタイプ 5 フレキシブルまたはリジッドフレックス プリント基板。 (多層リジッドフレックス基板)

    線幅・間隔からスタックアップ(材料選定)、特にインピーダンス制御値の計算まで、設計を進める上で重要な技術サポートですので、お気軽にお問い合わせください。

    Greathome は、すべての新しいプロジェクトで大量生産の前にプロトタイプの確認を行うことを推奨しています。プロトタイプは技術レビューにとって重要ですが、一方で、大量生産のための最も競争力のある価格と妥当なリードタイムを得ることが役立つでしょう.

    クイックターンの試作品から量産まで、お客様のリードタイム要件を満たすために最善を尽くしています。

    発送指示がある場合はそれに従います。そうでない場合は、経験に基づいて最も競争力のある配送条件をお勧めします。

    FedEx、UPS、DHL、または専門の国際貨物運送業者など。

    Greathome は、通関に関するすべての事務処理に精通しています。 13年以上、世界1000社以上のお客様への輸出実績があり、専門知識と経験でお客様の商品を安全かつ迅速にお届けいたします。 (倉庫・工場・会社)



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