Greathome עוסקת בלוח PCB Rigid-flex מזה שנים רבות, צברנו ניסיון רב באופטימיזציה של עיצוב וייצור. דרך הבנת צרכי הלקוחות ושילוב עם תרחישי יישומי מוצר, המומחים והמהנדסים שלנו יעריכו וידונו איתך בכל מוצר מותאם אישית באמצעות ניתוח DFM/DFT. מעיצוב ועד ייצור, אנו ניתן את ההצעות והפתרונות הסבירים ביותר שלנו על סמך הניסיון שלנו לעיונך ולאישורך.

אנו נעזור לך לצמצם את זמן המחקר והפיתוח ואימות התכנון, ולייצר טוב יותר את לוח ה-Rid-flex PCB הטוב ביותר עבורך, עבור כל אחת מהעבודות שלך, מדגימה ועד לייצור המוני.

אם אתה מחפש שותף ללוח PCB אמין של Rigid-flex בסין, אנא אל תהסס לפנות אלינו.

מהם הסוגים הזמינים עבור PCBs קשיחים?

סוג לוח מודפס דרישות ביצוע נקבעות עבור הסוגים השונים של לוחות מודפסים קשיחים-גמישים, המסווגים כדלקמן:

Rigid-Flex PCB (IPC-6013 סוג 4) שילובי חומרים קשיחים וגמישים רב שכבתיים המכילים שלוש או יותר שכבות מוליכות עם PTHs.

PCB קשיח-גמיש (IPC-6013 סוג 5) לוחות מודפסים גמישים או קשיחים-גמישים המכילים שתי שכבות מוליכות או יותר ללא PTHs.

יכולת הייצור הנוכחית שלנו של Rigid-Flex PCB היא עד 2-16 שכבות.

מהו לוח PCB Rigid-flex?

Rigid-flex PCB מתייחס ללוח PCB גמיש ולוח PCB קשיח, המשולבים יחד על פי דרישות התהליך הרלוונטיות באמצעות למינציה ותהליכים אחרים ליצירת לוחות מעגלים עם מאפייני FPC ו-Rid PCB.

רוב לוחות Rigid-flex PCB מורכבים ממספר שכבות של מצע מעגל גמיש המחוברים חיצונית או פנימית ללוח Rigid PCB אחד או יותר, בהתאם לעיצוב היישום. מצעים גמישים מתוכננים להיות במצב קבוע של כיפוף ולרוב יוצרים עקומות גמישות במהלך הייצור או ההתקנה. עיצוב Rigid-Flex מאתגר יותר מעיצוב סביבת לוח PCB קשיח אופייני מכיוון שלוחות PCB אלה מתוכננים בחלל תלת מימדי, מה שמספק גם יעילות מרחבית גבוהה יותר.

לוח PCB קשיח-פלקס הוא סוג חדש של לוח מעגלים מודפס המשלב עמידות PCB קשיח ויכולת הסתגלות גמישה של PCB. מבין כל סוגי PCBS, שילוב Rigid-Flex הוא העמיד ביותר לסביבת יישומים קשה, ולכן הוא מועדף על ידי יצרני בקרה תעשייתית, ציוד רפואי, צבאי וכו'.

היתרונות של לוח PCB Rigid-flex

ללוח PCB קשיח-פלקס יש גם את המאפיינים של FPC וגם של PCB, שניתן להשתמש בהם במוצרים עם דרישות מיוחדות, חיסכון בשטח הפנימי של מוצרים, הפחתת נפח המוצרים המוגמרים ושיפור ביצועי המוצרים.

בהשוואה ללוח PCB קשיח, היתרון הגדול ביותר של לוח PCB קשיח הוא שניתן לקפל אותו ולהרכיב אותו בשטח קטן, מה שיכול להפחית ביעילות את הנפח והמשקל של מוצרים אלקטרוניים.

היתרון הגדול ביותר של לוח PCB קשיח בהשוואה ללוח PCB גמיש הוא שהוא יכול לספק יותר שטח ריתוך, כך שהוא יכול לעמוד בדרישות ההרכבה והריתוך המורכבות יותר ויותר של רכיבים אלקטרוניים.

היתרונות של לוח PCB קשיח בהשוואה ללוח PCB קשיח, כגון:

1. גמיש, יכול להיות הרכבה תלת מימדית, בהתאם למגבלת המקום ולשנות צורה.

2. עמידות בטמפרטורה גבוהה ונמוכה, עמידות באש.

3. מתקפל, ואינו משפיע על תפקוד העברת האות.

4. זה יכול למנוע הפרעות סטטיות.

5. שינוי כימי יציב, בטיחות ואמינות גבוהה.

6. מועיל לעיצוב של מוצרים קשורים, יכול להפחית את זמן ההרכבה ושגיאות, ולשפר את חיי השירות של מוצרים קשורים.

7. להפחית את נפח מוצרי היישום, להפחית מאוד את המשקל, להגדיל את התפקוד ולהפחית את העלות.

כיצד לתכנן לוח PCB Rigid-flex?

לוח PCB Rigid-Flex הוא הרבה יותר מסובך מעיצוב PCB מסורתי, ויש היבטים רבים שיש לשים לב אליהם בתכנון מעגל PCB. בפרט, אזורי מעבר קשיחים וגמישים, כמו גם מעגלים קשורים, חורי דרך והיבטי עיצוב אחרים צריכים לעמוד בדרישות של כללי התכנון המתאימים.

1. מיקום חורי ויה

בשימוש דינמי, במיוחד כאשר FPC PCBS מכופפים לעתים קרובות, יש להימנע ככל האפשר מחורים דרך FPC PCBS. חורי דרך אלה יכולים להינזק ולהיסדק בקלות. עם זאת, ניתן לבצע קידוח NC באזור ה-Stiffener על חור ה-Via, אך יש צורך גם להימנע מאזור ה-Stiffener ולשמור על מרחק בטוח לאורך אזור ה-Stiffener. לכן, כאשר מבצעים קידוח NC בתכנון לוח PCB קשיח, עלינו להימנע מאזור שילוב קשיח-גמיש ולשמור על מרחק בטוח מסוים.

כפי שמוצג מטה:

עבור דרישות המרחק של חור דרך ואזורי שילוב קשיחים וגמישים, יש לפעול לפי כללי העיצוב כדלקמן:

• לשמור על מרחק של לפחות 50 מיל. ליישומים בעלי אמינות גבוהה, שמור על מרחק של לפחות 70 מיל.
• רוב היצרנים לא יקבלו את המרחק המוגבל של פחות מ-30 מיל.
• פעל לפי אותו כלל עבור חור Via ב-Flexible.
• זהו כלל העיצוב החשוב ביותר עבור לוח PCB Rigid-flex.

2. עיצוב רפידות וחורי דרך

רפידות וחורי דרך מוגדלים בהתאם לדרישות החשמל. קווי מעבר חלקים משמשים בחיבור בין רפידה ומוליך כדי למנוע זוויות ישרות.

לרפידות האישיות יש להוסיף עוגנים כדי לשפר את התמיכה.

בעיצוב לוח PCB Rigid-Flex, חור ה-Via או הרפידה יכולים להינזק בקלות, כדי להפחית את הסיכון הזה יש לפעול לפי הכללים:

• חור הרפידה או ה-Via צריכים להתאים לשכבת הפתיחה של Coverlay, כמה שיותר גדול יותר טוב.
• הוסף קו דמעות קווים לקווי המוליכים של חורי Via ככל האפשר כדי להגביר את התמיכה המכנית.
• הוסף עוגני רפידת מעגלים לחיזוק.

3. עיצוב מעגלים

באזור הגמיש (Flex), אם יש מעגלים על שכבות שונות, נסו להימנע ממעגל אחד בשכבה העליונה והמעגל השני בשכבה התחתונה (אותו נתיב).

בדרך זו, בעת כיפוף גמיש, הכוח של המעגל על השכבות העליונות והתחתונות אינו עולה בקנה אחד עם זה של הנחושת, אשר קל לגרום נזק מכני למעגל. במקום זאת, המעגל צריך להיות מדורג והנתיבים צריכים להיות חוצים שורות מסודרות.

עיצוב מעגל באזור הגמיש (Flex) דורש קו קשת ולא קו זווית. בניגוד לעצת לוחות קשיחים. בדרך זו, החלק הגמיש של המעגל מוגן מפני נזק בעת כיפוף. כמו כן יש להימנע מהגדלה או הקטנה פתאומית של מעגל, ויש להשתמש בקשתות בצורת דמעות קו לחיבור המעגלים העבים והדקים.

4. עיצוב הנחת נחושת

על מנת לשפר את דרגת הכיפוף הגמישה של לוח ה-PCB הגמיש, עדיף לבצע את עיצוב הנחת הנחושת או עיצוב מבנה הרשת עבור שכבה מישורית. עם זאת, עבור בקרת עכבה או יישומים אחרים, האיכות החשמלית של מבני הרשת אינה משביעת רצון. לכן, מתכנני מעגלים צריכים לבחור את הדרך הטובה ביותר בהתאם לדרישות התכנון, כלומר, באמצעות נחושת רשת או נחושת.

5. המרחק בין קידוח NC לנחושת

מרחק זה מתייחס למרחק בין החור לנחושת, כלומר מרחק מקדחה ונחושת. חומרים גמישים שונים מחומרים קשיחים, ולכן קשה להתמודד עם החורים ומרחק הנחושת קרוב מדי. מרחק הנחושת הסטנדרטי של החור צריך להיות 10 מיל.

עבור אזורי שילוב קשיחים וגמישים, אין להתעלם משני המרחקים החשובים ביותר. אחת מהן נקראת Drill to Copper, לפי תקן מינימלי של 10 מיל. השני הוא המרחק של Hole to Flex מהחור לקו המתאר של PCB גמיש. 50 מיל מומלץ בדרך כלל.

6. עיצוב אזור שילוב קשיח וגמיש

באזור שילוב קשיח וגמיש, גמיש מתוכנן בצורה הטובה ביותר לחיבור קשיח באמצע הערימה. וחור ה-Via של גמיש באזור משולב קשיח וגמיש נחשב לחור קבור. יש לציין את אזור השילוב הנוקשה והגמיש כדלקמן:

• מסלול המעגל צריך לעבור בצורה חלקה וכיוון מסלול המעגל צריך להיות בניצב לכיוון הכיפוף.
• קו המוליך צריך להיות מופץ באופן שווה בכל אזור הכיפוף.
• יש למקסם את רוחב קו המוליך בכל אזור הכיפוף.
• אזור מעבר קשיח וגמיש אינו מאמץ עיצוב PTH עד כמה שניתן.

7. רדיוס הכיפוף של אזור הכיפוף של Rigid- Flex PCB Board

אזור הכיפוף הגמיש של לוח PCB קשיח-גמיש אמור להיות מסוגל לעמוד ב-100,000 כיפוף ללא שבירה, קצר חשמלי, פגיעה בביצועים או דה למינציה בלתי מתקבלת על הדעת. התנגדות הגמישה, שימוש בציוד מיוחד, יכול גם להשתמש בקביעת המכשיר המקביל, דגימות בדיקה צריכות לעמוד בדרישות של המפרט הטכני הרלוונטי.מבחינת התכנון, רדיוס הכיפוף צריך להיות כפי שמוצג באיור למטה לעיון.

עיצוב רדיוס הכיפוף צריך להיות קשור לעובי הלוח הגמיש ולמספר השכבות של הלוח הגמיש באזור הכיפוף הגמיש. הפניה פשוטה היא R=WxT. T הוא העובי הכולל של הלוח הגמיש. לוח יחיד W הוא 6, פאנל כפול 12 ורב-שכבתי 24. לכן, רדיוס הכיפוף המינימלי של פאנל בודד הוא פי 6 מעובי הלוח, הפנל הכפול הוא פי 12 מעובי הלוח, והפאנל הרב-שכבתי הוא פי 24 מעובי הלוח. . כולם לא צריכים להיות פחות מ-1.6 מ"מ.

במילה אחת, עבור תכנון לוח המעגלים הקשיחים-פלקסים, חשוב במיוחד עיצוב לוח המעגל הגמיש. העיצוב של לוח מעגלים גמישים מצריך התחשבות במצע, בשכבת הדבק, בנייר נחושת, שכבת כיסוי, במקשיח ובחומרים שונים, בעוביים ובשילובים של טיפול פני השטח, כמו גם בביצועיו. כגון חוזק קילוף, ביצועים נגד כיפוף, ביצועים כימיים, טמפרטורת עבודה וכו'. יש לתת תשומת לב מיוחדת להרכבה וליישום הספציפי של לוח המעגל הגמיש המעוצב. מבחינה זו, כללי עיצוב ספציפיים יכולים להתייחס לתקני IPC: IPC-D-249 ו-IPC-2233.

יישומי לוח PCB קשיח-גמיש

לוח PCB קשיח-גמיש מספק מגוון רחב של יישומים ממכשירים חכמים ועד לטלפונים ניידים ומצלמות דיגיטליות. ייצור לוחות PCB קשיחים נעשה יותר ויותר בשימוש במכשירים רפואיים כגון קוצבי לב כדי לצמצם מקום ומשקל. לשימוש בלוח PCB Rigid-flex יש אותם יתרונות וניתן ליישם אותו על מערכות בקרה חכמות.

ביישומי אלקטרוניקה לצרכן, Rigid flex PCB Board לא רק ממקסם את השימוש בחלל וממזער משקל, אלא גם משפר מאוד את האמינות, ואז מתבטלות דרישות רבות עבור חיבורים מרותכים וחוטי מפרקים המועדים לבעיות חיבור (כגון שבירים/שבירים). אלו הן רק כמה דוגמאות, אבל לוח PCB Rigid-flex יכול להועיל כמעט לכל יישומי החשמל המתקדמים, כולל ציוד בדיקה, כלים ומכוניות.

לדוגמה, אזורי היישום הנפוצים הם כדלקמן:

• מצלמה, מצלמת וידאו;
• CD-ROM, DVD;
• כונן קשיח, מחשב נייד;
• טלפון, טלפון נייד;
• מדפסת, מכשיר פקס;
• טֵלֶוִיזִיָה;
• ציוד רפואי;
• אלקטרוניקה לרכב;
• מוצרי תעופה וחלל וצבא וכו'.